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半导体封装测试在进行加工的过程中主要是由芯片、晶圆制造以及封装后测试进行组成,在使用的过程中主要是通过其测试的晶圆按照其产品的功能以及型号进行加…
封装在使用的过程过程中可以有效的对细节进行有效的隐藏,产品对外是公开接口的,在使用的过程中其封装是可以非常有效的控制其程序中的属性以及修该其访问…
半导体封装在进行加工的过程中主要是采用晶圆制造以及测试的,产品在测试以及封装组成后还需要进行一系列的操作,比如半导体封装的固化以及切筋和电镀等打…
封装测试是整个电路制造的所有工艺中后的一个步骤,设备中间电路的封装是通过把测试的晶圆得到比较好的加工,从而得到比较独立的芯片,其主要的目的是为了芯…
2016年5月18日和25日,日本KATOLEC和MURATA对公司进行现场审核,获通过!
2016年3月12日,由省经信委、市信电局、省半协共同组织的专家组,对我公司“高精度电源管理集成电路的封装技术研发及其产业化”省物联网项目进行了现场验收,并获…
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